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　　1.一种大功率三相全桥整流桥模块，包括注塑壳体(8)和基板，其特征在于：所述基板上表面焊接有整流二极管芯片(3)，所述整流二极管芯片(3)的上表面焊接有铜片(4)，所述铜片(4)上键合有铜线)，所述整流二极管芯片(3)包括有芯片键合线，所述芯片键合线通过铜线)连接至输入输出端子(6)，所述输入输出端子(6)为多端子并联设置，所述注塑壳体(8)用于固定输入输出端子(6)垂直于陶瓷覆铜基板(2)，所述注塑壳体(8)上方装配有注塑盖板(7)，所述整流二极管芯片(3)、铜线)均封装于盖板和陶瓷覆铜基板(2)之间，所述输入输出端子(6)顶端穿过注塑盖板(7)伸出注塑壳体(8)。2.根据权利要求1所述的一种大功率三相全桥整流桥模块，其特征在于：所述基板四周设置有若干个安装孔。3.根据权利要求2所述的一种大功率三相全桥整流桥模块，其特征在于：所述基板包括有电镀铜基板(1)和焊接在电镀铜基板(1)上方的陶瓷覆铜基板(2)，所述陶瓷覆铜基板(2)上表面上设置有覆铜区域，所述整流二极管芯片(3)位于覆铜区域内。4.根据权利要求3所述的一种大功率三相全桥整流桥模块，其特征在于：所述注塑壳体(8)为pbt塑料壳体。5.根据权利要求4所述的一种大功率三相全桥整流桥模块，其特征在于：所述注塑盖板(7)为pbt塑料盖板。6.根据权利要求5所述的一种大功率三相全桥整流桥模块，其特征在于：所述铜片(4)的边缘为切角设置，所述铜片(4)沿长度方向的中间线设有凹入的切割槽。